前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 物理特性测试方法 3
4.1 概述 3
4.2 尺寸 4
4.3 厚度 4
4.4 分离力 5
4.5 卷绕 6
4.6 耐破度 6
4.7 挺度 6
4.8 耐折度 7
4.9 灰分 7
4.10 平滑度 7
4.11 不透明度(纸背衬)和阻光度(700nm~1000nm) 7
4.12 摩擦系数和堆垛力 8
4.13 反射因数 8
4.14 透气度 8
4.15 施胶度 8
4.16 耐撕裂强度 9
4.17 抗分层力 9
4.18 冷裂温度(脆度) 13
5 磁条物理特性的试验方法 14
5.1 样品准备和保存 14
5.2 条件和测试环境 14
5.3 凸起 14
5.4 轮廓偏差 15
5.5 粗糙度Ra 和Rz 15
5.6 翘曲 16
5.7 粘合 16
5.8 磨损试验 16
__ 5.9 磁条尺寸测量 17
6 静磁特性的测试方法 17
6.1 原理 17
6.2 仪器 17
6.3 样品的准备和保存 18
6.4 规程 18
6.5 结果表述 19
6.6 矫顽力HcM 20
6.7 矩形比SQ 20
6.8 开关场分布(SFD) 20
6.9 测试报告 20
7 动态磁特性测试方法 21
7.1 原理 21
7.2 基准卡 21
7.3 仪器 21
7.4 准备和样品保存 21
7.5 测试方法 22
7.6 结果表述 22
7.7 测试报告 22
8 带非接触式芯片和天线的卡片测试 23
8.1 相连卡的芯片/天线连接的可靠性 23
8.2 单张卡的芯片/天线连接的可靠性 24
8.3 耐划痕测试后的芯片/天线连接性测试 25
8.4 卡的耐折皱或折叠测试 26
参考文献 28
