前言 Ⅲ
引言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 2
3 术语和缩略语 2
3.1 术语 2
3.2 缩略语 7
4 整体框架 8
5 安全验收和审批条件 9
5.1 安全论据 9
5.2 质量管理证据 10
5.3 安全管理证据 11
5.4 功能安全和技术安全证据 15
5.5 安全验收和审批 17
附录A (规范性附录) 安全完整性等级 20
A.1 概要 20
A.2 安全需求 20
A.3 安全完整性 21
A.4 安全完整性需求的分配 21
A.5 安全完整性等级SIL 28
附录B(规范性附录) 技术需求 31
B.1 概要 31
B.2 功能正确运行的保障(技术安全报告第2章) 31
B.3 故障的影响(技术安全报告第3章) 33
B.4 外界影响下的运行(技术安全报告第4章) 37
B.5 安全相关应用条件(技术安全报告第5章) 39
B.6 安全合格测试(技术安全报告第6章) 41
附录C (规范性附录) 硬件元器件失效模式的识别 43
C.1 概要 43
C.2 一般规程 43
C.3 针对集成电路的规程(包括微处理器) 43
C.4 带内在物理特性元器件的规程 43
C.5 元器件失效模式的通用说明 44
C.6 带有内在物理特性元器件的附加通用说明 44
C.7 带有内在物理特性元器件的特别说明 45
附录D (资料性附录) 补充资料 59
D.1 概要 59
D.2 内部物理独立性的获得 59
D.3 外部物理独立性的获得 60
D.4 单一故障分析方法示例 61
D.5 多重故障分析方法示例 61
附录E (资料性附录) 安全相关电子信号系统避免系统性故障以及控制随机故障和系统性故障
的技术和措施 66
参考文献 72