前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 符号和缩略语 1
5 一般要求 1
6 样品的视检 1
7 样品注意事项 2
7.1 样品的来历 2
7.2 探测的信息 2
7.3 已使用其他分析技术分析过的样品 2
8 样品污染的来源 2
8.1 工具、手套、固定物和类似的材料 2
8.2 暴露于气体 3
8.3 暴露于仪器真空 3
8.4 暴露于电子、离子或 X射线 3
8.5 分析室的污染 3
9 样品的保存和传递 3
9.1 保存时间 3
9.2 保存容器 4
9.3 温度和湿度 4
9.4 样品传递 4
10 样品安装步骤 4
10.1 常规步骤 4
10.2 粉末和微粒 4
10.3 线、纤维和细丝 5
10.4 支架固定 5
10.5 减小分析过程的热损伤 5
11 减小样品荷电的方法 5
11.1 概述 5
11.2 导电掩膜、栅网、包裹或镀膜 5
11.3 中和枪 6
11.4 电子束和离子束 6
12 样品制备技术 6
1 概述 6
12.2 机械分离 6
12.3 减薄与去除 6
12.4 基材的去除 7
12.5 切片技术 7
12.6 覆盖层的生长 8
12.7 溶剂 8
12.8 化学刻蚀 8
12.9 离子溅射 8
12.10 等离子刻蚀 9
12.11 加热 9
12.12 紫外线照射 10
13 断裂、解理和划刻 10
13.1 断裂 10
13.2 解理 10
13.3 划刻 10
14 特殊的样品处理技术 11
14.1 放气样品的预抽真空 11
14.2 粘性液体 11
14.3 溶质余渣 11
参考文献 12
