前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 热设计概述 4
4.1 热设计的基本原则 4
4.2 热设计的相关影响因素 4
4.3 热量传递的基本方式 5
4.4 冷却方法的选择 5
4.5 可触及表面的温度 6
4.6 设备的温度 7
4.7 器件的温度 7
4.8 设备的噪声 7
4.9 冗余设计 7
4.10 其他 7
5 常用散热技术 8
5.1 自然散热 8
5.1.1 自然散热中的传导 8
5.1.2 自然散热中的对流 8
5.1.3 自然散热中的辐射 9
5.1.4 自然散热传热路径控制 10
5.2 强迫风冷 10
5.2.1 风道设计 __________10
5.2.2 风机的选型、安装与调速控制 12
5.2.3 热交换器选型 16
5.2.4 防尘网选型 17
5.2.5 强迫风冷设备的噪声控制 18
5.2.6 强迫风冷散热常用的主要措施 19
5.2.7 强迫风冷设备的热管理原则 19
5.3 其他散热技术 20
5.3.1 液冷技术 20
5.3.2 热电致冷 20
5.3.3 相变蓄热 20
6 机房热管理技术 20
6.1 概述 20
6.2 机房热管理基本原则 21
6.2.1 机房规划 21
6.2.2 机房冷却方式 22
6.2.3 机房冷却方式选择 26
7 关键散热部件及导热界面材料 26
7.1 散热器 26
7.1.1 散热器的设计 26
7.1.1.1 散热器的设计流程 26
7.1.1.2 散热器的一般设计要求 27
7.1.2 散热器的安装要求 27
7.2 热管 27
7.2.1 概述 27
7.2.2 热管的应用场合 27
7.2.3 热管的选择安装 27
7.3 导热界面材料 27
7.3.1 概述 27
7.3.2 导热界面材料的性能与参数 28
7.3.2.1 导热系数 28
7.3.2.2 热阻 28
7.3.2.3 连续使用温度 28
7.3.2.4 硬度和可压缩性 28
7.3.2.5 击穿电压 28
7.3.3 导热界面材料的种类 28
8 热测试 28
8.1 热测试的目的 28
8.2 热测试的内容 28
8.3 热测试方案的制定 29
8.3.1 测试环境 29
8.3.2 测试点的选择 29
8.4 常用测试设备 29
8.5 传感器的安装位置 29
8.5.1 测试器件表面温度时的安装位置 29
8.5.2 测试空气温度时的安装位置 30
8.5.3 测试PCB温度时的安装位置 31
8.5.4 测试功放管时的安装位置 31
附录A (资料性附录) 热设计常用计算 32
附录B(资料性附录) 材料的热物理性质 36
附录C(资料性附录) 热管的构成与不同类型热管的比较 38
附录D(资料性附录) 导热界面材料的种类和使用要求 39
参考文献 41
