前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 总则 3
5 对复合物的要求 3
6 温度 4
7 结构要求 4
8 型式试验 12
9 例行检查和试验 15
10 标志 15
附录A (资料性附录) mD型设备用复合物的基本要求 16
附录B(规范性附录) 试样分配 17
附录C (规范性附录) 热循环试验期间的试验程序 18
图1 复合物自由表面与部件或导体之间的距离 7
图2 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离 7
图3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离 8
图4 多层印制电路板的最小距离 9
图A.1 mD型设备用复合物的基本要求 16
图C.1 热循环试验期间的试验程序 18
表1 通过复合物的间距 6
表2 复合物的自由表面与部件或导体之间的复合物厚度 6
表3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度 7
表4 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度 8
表5 多层印制电路板的最小距离 9
表6 允许的原电池 10
表7 允许的蓄电池 10
表8 试验压力 14
表B.1 试样分配 17
